【Udemy中英字幕】Semiconductor Back-End Manufacturing – Part 1

半导体后端制造 – 第 1 部分

掌握半导体后端制造的所有工艺步骤 – 第 1 部分 – 贴带、研磨、剥离、测试

讲师：Tobias Lepiarczyk

口袋资源独家Udemy付费课程，独家中英文字幕，配套资料齐全！

用不到1/10的价格，即可享受同样的高品质课程，且可以完全拥有，随时随地都可以任意观看和分享。

您将学到什么

• 深入了解半导体后端制造。
• 了解半导体后端制造所需的所有工艺步骤。
• 指导每一个单独的过程，这对于理解半导体制造是必要的。
• 解释创建半导体应用所需的所有步骤。

探索相关主题

要求

• 有关半导体和制造的基本知识。

描述

掌握半导体后端制造：从基础到先进技术

参加我全面的 Udemy 课程，揭开半导体后端制造的秘密！本课程面向初学者和经验丰富的专业人士，深入探讨错综复杂的半导体制造世界，重点讲解将硅晶圆转化为强大高性能芯片的关键后端工艺。

您将学到什么：

• 核心原则：了解后端半导体制造的基础概念。

• 先进技术：掌握最新的行业技术和最佳实践。

• 流程集成：深入了解晶圆后端制造的所有步骤，从贴带到最终封装以及其间的所有过程。

• 质量控制：了解如何确保芯片生产的顶级质量和可靠性。

为什么要报名？

• 专家指导：向具有多年实践经验的行业专家学习。

• 实际应用：获得适用于当前和新兴技术的实用知识。

• 互动内容：参与多媒体讲座、详细案例研究和实践项目。

• 职业发展：让自己掌握半导体行业急需的技能。

无论您是想提升职业发展、进军半导体领域，还是仅仅想拓展技术知识，本课程都能为您提供成功所需的工具和专业知识。立即注册，开启您的半导体制造专家之旅！

在第 1 部分中，您将了解：

1. 贴胶带：在晶圆上贴一层保护膜，以在后续工序（如研磨或切割）中保护精密结构。

2. 研磨：通过机械研磨将晶圆减薄，以达到所需的厚度，从而更好地散热和封装的要求。

3. 剥离：去除保护膜，为晶圆的后续步骤做准备。

4. 测试：对芯片进行电气和机械检查，以确保其在进一步加工或包装之前满足质量和性能要求。

本课程适合哪些人：

• 半导体行业的新人和专家。